Reballing chipuri bga – relipire/inlocuire chipset/ video

Nou! Oferim clientilor nostrii reparatii profesionale ale laptopurilor defecte si nu numai.

Astfel putem repara aproape orice problema aparuta la laptopuri mai ales datorita tehnologiei  achizitionate de cea mai inalta calitate si performanta. Tehnologia ne permite sa efectuam faimoasele operatii de REBALLING BGA !!!

 Ce este Rework BGA ?

Operatiunea de BGA Rework (reballing) se refera la reparatia placilor de baza ce folosesc chipuri de tip BGA (Ball Grind Array), chipuri
“lipite” pe placa de baza folosind bile de cositor, altfel spus, BGA Rework este operatiunea de relipire a chipurilor.

Caror tipuri de chipuri se aplica ?

Se foloseste pentru lipirea/relipirea chipurilor BGA de tipul : chip video, northbridge,southbridge.

De ce se dezlipesc ?

Chipurile de tipul BGA sunt chipuri “asezate” pe bile. Prin dezlipire se intelege faptul ca cel putin una dintre sutele
de bile nu mai face contact, fie cu chipul propriu-zis, fie cu cu placa PCBA pe care este asezat.
Dezlipirea poate avea mai multe cauze :

prea putin sau prea mult aliaj de lipit

defect fizic aparut din procesul de fabricatie.

proiectarea defectuoasa si racirea ineficienta a chip-ului(cea mai frecventa)

socuri termice

Reballing chipset video:

Multe laptop-uri au probleme cu supraincalzirea la solicitare mare(jocuri sau alte aplicatii consumatoare de resurse video) ceea ce duce la dezlipirea sau defectarea chipset-ului video, a northbridge-ului sau a southbridge-ului de pe placa de baza si in final la diferite probleme in functionarea corecta a laptop-ului sau la defectarea acestuia.